在电子器件日益高度集成化和高频化的今天，散热问题已成为制约电子工业发展的关键因素之一。环氧树脂因其优异的力学性能、电绝缘性和加工性能，广泛应用于电子封装、变压器浇注体、线路板等领域。然而，纯环氧树脂的本征导热率较低（仅0.17-0.23 W/m·K），极易导致运行过程中热量积聚，引发内应力增加、制品开裂等一系列问题。

针对这一行业痛点，导热填料改性成为提升环氧树脂导热性能的最有效手段之一。近年来，各种高导热填料技术相继涌现，其中 纳米锌填料 以其独特优势为行业发展提供了新方向。

 

一、环氧树脂导热机理与填料选择原则

环氧树脂的低导热性主要源于其内部结构特性。聚合物内部部分或全部为非晶结构，对声子输运产生强烈散射；分子量分布宽导致结晶区的晶格结构不完整；制备和保存过程中引入的外部杂质和内部缺陷也会造成声子散射。

通过添加高导热无机填料，可以利用填料颗粒规整的晶格延长声子运动的自由行程，减小声子散射效应。当填料含量达到一定阈值时，填料之间形成相互接触的 导热网络 ，显著提升热传递效率，这一转变过程称为"逾渗"现象。

常用的导热填料按几何维度可分为：

●  零维填料 ：氧化铝（Al₂O₃）、氮化硼纳米颗粒（BNNP）等

●  一维填料 ：碳纤维（CF）、碳纳米管（CNTs）等

●  二维填料 ：氮化硼纳米片（BNNS）、石墨烯纳米片（GNPs）等

●  三维填料 ：三维石墨烯、三维氮化硼等

 

二、纳米锌填料的技术优势

在众多导热填料中，纳米锌填料表现出独特的技术特点。研究表明，通过表面修饰与高取向分布设计， 纳米锌填料在10%-30%的添加量下即可将环氧树脂导热率提升至1.5W/mK以上 ，同时不影响树脂的机械与电气性能。

这一性能表现得益于纳米锌填料的几个关键优势：

1.  高比表面积 ：纳米尺度的锌颗粒提供了更大的比表面积，增强了与环氧树脂基体的界面接触，促进了热量的传递。

2.  表面可修饰性 ：纳米锌表面可通过各种偶联剂进行功能化改性，改善与环氧树脂的界面相容性。研究表明，适当的表面处理可以增加填料与整个树脂体系的粘结性，提高树脂组合物的弯曲强度。

3.  导热网络形成能力 ：纳米锌填料在适当工艺下能够在环氧树脂基体中形成高效的导热网络，显著提升热导率。

值得一提的是，肇庆市新润丰高新材料有限公司在纳米锌填料制备工艺上进行了创新，通过表面修饰与高取向分布设计，实现了在较低填充量下达成高导热率的目标。

 

三、表面改性技术的关键作用

纳米填料表面能高，易团聚，难以在聚合物基体中均匀分散，这是纳米填料应用面临的主要挑战。表面改性处理是解决这一问题的关键手段。

研究显示，对填料进行适当的表面处理可以显著提升复合材料的性能。例如，采用聚磷酸和丙烯酸共聚树脂作为表面处理剂，可以增加填料与树脂体系的粘结性，提高弯曲强度，改善环氧树脂组合物的可操作性及可靠性。

另一种创新方法是通过微纳米分子表面改性技术，对微米Al₂O₃填料表面进行纳米Al₂O₃涂层处理。这种方法显著改善了无机填料与环氧树脂间的相互作用，实验数据显示，改性后的复合材料热导率比未改性的纯微米Al₂O₃/EP复合材料提升了约12.27％。

 

四、填料协同效应与多维复合体系

单一填料往往难以同时满足导热性、机械性能和电气性能的多重要求。因此， 复合填料系统 成为近年来研究的热点。

一种创新思路是采用"微米-纳米双填料系统"。其中，微米级填料以其较大的粒径，能够在复合材料中形成连续的导热通道；而纳米级填料则因其极高的比表面积，能够填充微米级填料间的空隙，进一步构建更为致密、高效的导热网络。

例如，研究者将氮化硼（面内导热系数高达200W/m·K）与空心玻璃微珠结合使用。空心玻璃微珠内部中空，介电常数比空气略高，可以起到体积排除的作用，从而增加声子传输通道以及搭建声子传输网络，同时降低环氧树脂的介电常数和粘度。

 

五、应用前景与挑战

高导热环氧树脂复合材料在电子器件散热、电力设备绝缘、新能源电池管理等领域具有广阔应用前景。随着5G技术、物联网和人工智能的快速发展，对高导热电子封装材料的需求将进一步增加。

然而，该领域仍面临一些技术挑战：

1.  填料分散稳定性 ：如何保证纳米填料在树脂基体中的长期稳定分散而不团聚，仍需进一步研究；

2.  综合性能平衡 ：在提高导热性的同时 ，如何保持甚至增强材料的机械性能、电气绝缘性和耐老化性；

3.  工艺可行性 ：高填料含量往往导致体系粘度急剧上升，加工性能下降，需要开发新的成型工艺；

4.  成本控制 ：一些高性能填料（如氮化硼、碳纳米管）成本较高，限制了其大规模应用。

 

六、结语

纳米锌填料技术为高导热环氧复合材料的发展提供了新的解决方案。通过表面修饰与高取向分布设计，在相对较低的添加量下即可显著提升环氧树脂的导热性能，同时保持其良好的机械和电气性能，这为电子器件的热管理提供了新的材料选择。

未来的研究方向应当聚焦于开发新型复合填料系统，优化表面改性技术，探索低成本高效填料，以及创新复合材料制备工艺。随着这些技术的不断成熟，高导热环氧树脂复合材料必将在电子、电气、新能源等领域发挥更为重要的作用。